창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C0R2BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C0R2BA3GNNC Spec CL03C0R2BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet  | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1374-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C0R2BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C0R2B, CL03C0R2BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | CP002262R00JB14 | RES 62 OHM 22W 5% AXIAL | CP002262R00JB14.pdf | |
![]()  | STTHR5R06FP | STTHR5R06FP ST TO | STTHR5R06FP.pdf | |
![]()  | RN731ETTP1022B25 | RN731ETTP1022B25 KOA SMD | RN731ETTP1022B25.pdf | |
![]()  | XC612N3023MR | XC612N3023MR TOREX SOT23-5 | XC612N3023MR.pdf | |
![]()  | ZM4753A 36V | ZM4753A 36V ST LL-41 | ZM4753A 36V.pdf | |
![]()  | SPC41A1-324A-C | SPC41A1-324A-C SU SMD or Through Hole | SPC41A1-324A-C.pdf | |
![]()  | XC9572TMPC84AMM | XC9572TMPC84AMM XILINX SMD or Through Hole | XC9572TMPC84AMM.pdf | |
![]()  | SP61AP3P | SP61AP3P TI DIP | SP61AP3P.pdf | |
![]()  | MNZS97NJY | MNZS97NJY ORIGINAL QFP | MNZS97NJY.pdf | |
![]()  | BA6846F | BA6846F ROHM SOP | BA6846F.pdf |