창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C090CA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C090CA3GNNH spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C090CA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C090C, CL03C090CA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1210210RFKEA | RES SMD 210 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210210RFKEA.pdf | |
![]() | Y472775K0000V9L | RES 75K OHM 1.25W 0.005% AXIAL | Y472775K0000V9L.pdf | |
![]() | DB604 | DB604 DEC/GS SMD or Through Hole | DB604.pdf | |
![]() | RE041-D | RE041-D ORIGINAL SOP-20 | RE041-D.pdf | |
![]() | SAB-8032B-16-P | SAB-8032B-16-P SIEMENS DIP40 | SAB-8032B-16-P.pdf | |
![]() | ADT17LV040-10BJI | ADT17LV040-10BJI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADT17LV040-10BJI.pdf | |
![]() | AM150PD969 | AM150PD969 ANA SOP | AM150PD969.pdf | |
![]() | DM180021 | DM180021 Microchip SMD or Through Hole | DM180021.pdf | |
![]() | HD6433040C71FV | HD6433040C71FV OMRON QFP | HD6433040C71FV.pdf | |
![]() | ZTT10.00MT | ZTT10.00MT ECS SMD or Through Hole | ZTT10.00MT.pdf |