창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C060BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C060BA3GNNC Spec CL03C060BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1369-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C060BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C060B, CL03C060BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE0710K7L | RES SMD 10.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0710K7L.pdf | |
![]() | CC1190RGVT | IC RF FRONT-END 16VQFN | CC1190RGVT.pdf | |
![]() | GS1A/M5 | GS1A/M5 GW DO-214AC | GS1A/M5.pdf | |
![]() | AK4843EN | AK4843EN ORIGINAL SMD or Through Hole | AK4843EN.pdf | |
![]() | FOD070LR2 | FOD070LR2 FAIRCHILD SOP-8 | FOD070LR2.pdf | |
![]() | TC74LVX373FS | TC74LVX373FS TOSHIBA SSOP | TC74LVX373FS.pdf | |
![]() | 25WXA2200MHL1CE18X16 | 25WXA2200MHL1CE18X16 RUBYCON SMD or Through Hole | 25WXA2200MHL1CE18X16.pdf | |
![]() | ECP053G-G | ECP053G-G TriQuint SMD or Through Hole | ECP053G-G.pdf | |
![]() | MLM308ACG | MLM308ACG NS SMD or Through Hole | MLM308ACG.pdf | |
![]() | OPA2338U | OPA2338U BB SOP8 | OPA2338U.pdf | |
![]() | 2N4857 CGGJAN | 2N4857 CGGJAN MOT T R TO18 | 2N4857 CGGJAN.pdf | |
![]() | KM49C512BJ7 | KM49C512BJ7 SAM SOJ | KM49C512BJ7.pdf |