창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C050CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C050CA3GNNC Spec CL03C050CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C050CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C050C, CL03C050CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0ATO020.VP | FUSE AUTO 20A 32VAC/VDC 5PK CARD | 0ATO020.VP.pdf | ||
AA0805JR-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07510RL.pdf | ||
RG3216P-1180-B-T1 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1180-B-T1.pdf | ||
TAE2453G | TAE2453G INF SOP-8 | TAE2453G.pdf | ||
LMV821M7X TEL:82766440 | LMV821M7X TEL:82766440 NS SC70-5 | LMV821M7X TEL:82766440.pdf | ||
SP6200EM5-L-3.0/TR. | SP6200EM5-L-3.0/TR. SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-3.0/TR..pdf | ||
ZHX2010ML040THTR | ZHX2010ML040THTR ZILOG SMD or Through Hole | ZHX2010ML040THTR.pdf | ||
TZY2Z060A110B00 | TZY2Z060A110B00 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZY2Z060A110B00.pdf | ||
RS406G | RS406G STS SMD or Through Hole | RS406G.pdf | ||
E65/32/27-3C90-E100 | E65/32/27-3C90-E100 FERROX SMD or Through Hole | E65/32/27-3C90-E100.pdf | ||
MB8168-55* | MB8168-55* Fujitsu CDIP20 | MB8168-55*.pdf | ||
2410D25 | 2410D25 IDI SMD or Through Hole | 2410D25.pdf |