창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C030CB3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C030CB3GNNC Spec CL03C030CB3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1367-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C030CB3GNNC | |
관련 링크 | CL03C030C, CL03C030CB3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EG-2121CA 100.0000M-LHPAL0 | 100MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 100.0000M-LHPAL0.pdf | |
![]() | RT1206FRD071K18L | RES SMD 1.18K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD071K18L.pdf | |
![]() | SG923-0012-5.0-H | RF EVAL WI-FI MODULE | SG923-0012-5.0-H.pdf | |
![]() | 3224G001104E | 3224G001104E BOURNS SMD | 3224G001104E.pdf | |
![]() | 1AB15070ABAA | 1AB15070ABAA ORIGINAL BGA | 1AB15070ABAA.pdf | |
![]() | R0805TJ1K3 | R0805TJ1K3 ORIGINAL RALEC | R0805TJ1K3.pdf | |
![]() | HZU3.0B2TRF-E-Q | HZU3.0B2TRF-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZU3.0B2TRF-E-Q.pdf | |
![]() | SRFIC106T1 / 06N | SRFIC106T1 / 06N MOTOROAL SOT-143 | SRFIC106T1 / 06N.pdf | |
![]() | QS5807BQX | QS5807BQX IDT SSOP | QS5807BQX.pdf | |
![]() | L1A9670 | L1A9670 LSI TQFP144 | L1A9670.pdf | |
![]() | ZMM5260B-7-F | ZMM5260B-7-F DIODES LL-34 | ZMM5260B-7-F.pdf | |
![]() | CY2081-SC607/7081469 | CY2081-SC607/7081469 CYP SO8 | CY2081-SC607/7081469.pdf |