창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C030BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C030BA3GNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C030BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C030B, CL03C030BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 4426-1 | 2.5nH Unshielded Wirewound Inductor 3A Nonstandard | 4426-1.pdf | |
![]() | PHP00805E3970BST1 | RES SMD 397 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3970BST1.pdf | |
![]() | TPS72116DBV | TPS72116DBV TI SOT-23-5 | TPS72116DBV.pdf | |
![]() | AUSTIN5V2.0V5AT | AUSTIN5V2.0V5AT TYCO SMD | AUSTIN5V2.0V5AT.pdf | |
![]() | OPA704NA | OPA704NA TI SOT23-5 | OPA704NA.pdf | |
![]() | CT3077 | CT3077 AERO SMD or Through Hole | CT3077.pdf | |
![]() | SSC1781Y | SSC1781Y S&A SMD or Through Hole | SSC1781Y.pdf | |
![]() | ADC12C170 | ADC12C170 NS LLP | ADC12C170.pdf | |
![]() | 2420-22 | 2420-22 ORIGINAL NEW | 2420-22.pdf | |
![]() | MZ-12HG | MZ-12HG NEC DIP | MZ-12HG.pdf | |
![]() | LREMS-4-SM6 | LREMS-4-SM6 RFMD SMT | LREMS-4-SM6.pdf | |
![]() | K6F2016U4E-EF55T00 | K6F2016U4E-EF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4E-EF55T00.pdf |