창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C030BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C030BA3GNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C030BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C030B, CL03C030BA3GNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XPLAWT-02-0000-000LU60E5 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Neutral 4000K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000LU60E5.pdf | |
![]() | TE50B390RJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 50W | TE50B390RJ.pdf | |
![]() | HMC1084LC4TR-R5 | RF Switch IC VSAT SP4T 30GHz 50 Ohm 24-SMT (4x4) | HMC1084LC4TR-R5.pdf | |
![]() | IS61LF12836A-7.5TQI | IS61LF12836A-7.5TQI ICSI TQFP100 | IS61LF12836A-7.5TQI.pdf | |
![]() | NQE7525MC SL7XW | NQE7525MC SL7XW INTEL BGA | NQE7525MC SL7XW.pdf | |
![]() | AXK5F10547 | AXK5F10547 Panasonic SMD or Through Hole | AXK5F10547.pdf | |
![]() | TNETD500GND200 | TNETD500GND200 TEXS BGA | TNETD500GND200.pdf | |
![]() | DAC5311 | DAC5311 HITACHI SMD or Through Hole | DAC5311.pdf | |
![]() | 74AVC16821 | 74AVC16821 PHILIPS TSOP56 | 74AVC16821.pdf | |
![]() | LM613AMN | LM613AMN NS DIP | LM613AMN.pdf | |
![]() | C3163E1723 | C3163E1723 BOSCH PLCC28 | C3163E1723.pdf | |
![]() | NKT264 | NKT264 NTE CAN3 | NKT264.pdf |