창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C030BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C030BA3GNNC Spec CL03C030BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1365-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C030BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C030B, CL03C030BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SL1021A500RF | GDT 500V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1021A500RF.pdf | |
![]() | TNPW2010422RBEEY | RES SMD 422 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010422RBEEY.pdf | |
![]() | CA405547R00JE05 | RES 47 OHM 2.2W 5% AXIAL | CA405547R00JE05.pdf | |
![]() | IHLP2525BDRZ8R2M01 | IHLP2525BDRZ8R2M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP2525BDRZ8R2M01.pdf | |
![]() | IPA2000D2PWPR | IPA2000D2PWPR TI TSSOP | IPA2000D2PWPR.pdf | |
![]() | M5218AM | M5218AM MIT SOP-8 | M5218AM.pdf | |
![]() | AK7830VNP | AK7830VNP AKM SMD or Through Hole | AK7830VNP.pdf | |
![]() | 208100-1 | 208100-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 208100-1.pdf | |
![]() | DF3-4EP-2A | DF3-4EP-2A HIROSE SMD or Through Hole | DF3-4EP-2A.pdf | |
![]() | MAX6643LBBAEE | MAX6643LBBAEE MAXIM SSOP-16 | MAX6643LBBAEE.pdf | |
![]() | DSY107M025T2A5E11K | DSY107M025T2A5E11K TEAPO SMD or Through Hole | DSY107M025T2A5E11K.pdf | |
![]() | MPSW45RLREG | MPSW45RLREG ONS SMD or Through Hole | MPSW45RLREG.pdf |