창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C020CA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C020CA3GNNC Characteristics CL03C020CA3GNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1364-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C020CA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C020C, CL03C020CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CS4445AM | CS4445AM CYP Call | CS4445AM.pdf | |
![]() | 310671071 | 310671071 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 310671071.pdf | |
![]() | LD1117AL-E.OA UTC | LD1117AL-E.OA UTC ORIGINAL SMD or Through Hole | LD1117AL-E.OA UTC.pdf | |
![]() | OSLF-12D-S500-15C-T3 | OSLF-12D-S500-15C-T3 ORIGINAL SMD or Through Hole | OSLF-12D-S500-15C-T3.pdf | |
![]() | BSP25GP120 | BSP25GP120 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP25GP120.pdf | |
![]() | SSM2017SZ | SSM2017SZ AD SOP16 | SSM2017SZ.pdf | |
![]() | 70T653MS12BC | 70T653MS12BC IDT BGA | 70T653MS12BC.pdf | |
![]() | ENWQ1H105MT | ENWQ1H105MT IIIV TSOP | ENWQ1H105MT.pdf | |
![]() | TLME3101GS08 | TLME3101GS08 vishay SMD or Through Hole | TLME3101GS08.pdf | |
![]() | V302318P | V302318P EMMicroelectronic SMD or Through Hole | V302318P.pdf | |
![]() | 54F14FMQB | 54F14FMQB NS CFP | 54F14FMQB.pdf |