창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C010CA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03C010CA3GNNC Spec CL03C010CA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1362-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03C010CA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C010C, CL03C010CA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 32NNL | NEUTRAL LINK 32A > 3NW CLNNS | 32NNL.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ820.pdf | |
![]() | A80960JA25-2 | A80960JA25-2 INTEL PGA | A80960JA25-2.pdf | |
![]() | DC-208BFBGA-MT | DC-208BFBGA-MT QUALCOMM BGA | DC-208BFBGA-MT.pdf | |
![]() | SLF7032T-330MRM33 | SLF7032T-330MRM33 TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-330MRM33.pdf | |
![]() | 0805X5R475K100CT | 0805X5R475K100CT WALSIN SMD or Through Hole | 0805X5R475K100CT.pdf | |
![]() | 4A(372) | 4A(372) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A(372).pdf | |
![]() | TH-N400RHKP, 105-330A | TH-N400RHKP, 105-330A ORIGINAL SMD or Through Hole | TH-N400RHKP, 105-330A.pdf | |
![]() | PE5170A | PE5170A PIONEER QFP-80P | PE5170A.pdf | |
![]() | DB-BH | DB-BH ORIGINAL MSOP-8 | DB-BH.pdf | |
![]() | 0603334Z | 0603334Z MURATA SMD or Through Hole | 0603334Z.pdf |