창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C010BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C010BA3GNNC Spec CL03C010BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C010BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C010B, CL03C010BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | USW1C101MDD | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | USW1C101MDD.pdf | |
![]() | 416F40633IAT | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633IAT.pdf | |
![]() | B39131B4926H310 | IF 133.20 MHZ | B39131B4926H310.pdf | |
![]() | ST-5W502 | ST-5W502 COPAL SMD or Through Hole | ST-5W502.pdf | |
![]() | 58321S | 58321S RTC DIP-16 | 58321S.pdf | |
![]() | BZW04-31B | BZW04-31B ST/FAGOR DO-15 | BZW04-31B.pdf | |
![]() | BUZ110S | BUZ110S Infineon TO-263 | BUZ110S.pdf | |
![]() | SK23E03 | SK23E03 CX SMD or Through Hole | SK23E03.pdf | |
![]() | FP6160S5G(XHZ) | FP6160S5G(XHZ) FITIPOWE SOT153 | FP6160S5G(XHZ).pdf | |
![]() | UC3845BN-3LF | UC3845BN-3LF ST SMD or Through Hole | UC3845BN-3LF.pdf | |
![]() | DSEI1212 | DSEI1212 IXYS TO | DSEI1212.pdf | |
![]() | EFOT2545WE | EFOT2545WE Panasonic SMD or Through Hole | EFOT2545WE.pdf |