창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C010BA3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C010BA3GNNC Spec CL03C010BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1361-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C010BA3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C010B, CL03C010BA3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270JLAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JLAAP.pdf | |
![]() | PG0016.683NL | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 610mA 530 mOhm 2420 (6050 Metric) | PG0016.683NL.pdf | |
![]() | CPF0201D78R7E1 | RES SMD 78.7 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D78R7E1.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K78L.pdf | |
![]() | F36014 | F36014 OKI QFP | F36014.pdf | |
![]() | XC2V3000-BG728I | XC2V3000-BG728I XILINX BGA | XC2V3000-BG728I.pdf | |
![]() | 74HC158D | 74HC158D MOTO SO-16 | 74HC158D.pdf | |
![]() | BFP196-R | BFP196-R Infineon SMD or Through Hole | BFP196-R.pdf | |
![]() | 2DI50B-050 | 2DI50B-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2DI50B-050.pdf | |
![]() | SDT181GK16B | SDT181GK16B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT181GK16B.pdf |