창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B821KO3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B821KO3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B821KO3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03B821K, CL03B821KO3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840315404 | 0.015µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840315404.pdf | |
![]() | LPJ-20SPI | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/300VDC | LPJ-20SPI.pdf | |
![]() | MCU08050D1132BP500 | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1132BP500.pdf | |
![]() | CRCW08052K70FHEAP | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K70FHEAP.pdf | |
![]() | MC65Y103B | NTC Thermistor 10k Bead | MC65Y103B.pdf | |
![]() | MAXQ7667EVKIT+ | MAXQ7667EVKIT+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXQ7667EVKIT+.pdf | |
![]() | LTC1737 | LTC1737 LT QSOP16 | LTC1737.pdf | |
![]() | HM1F44FBR000H6 | HM1F44FBR000H6 SIL CONN | HM1F44FBR000H6.pdf | |
![]() | AS2830YT-3.3 | AS2830YT-3.3 SIPEX TO-263 | AS2830YT-3.3.pdf | |
![]() | 15.360MHZ 5070 | 15.360MHZ 5070 VCC SMD or Through Hole | 15.360MHZ 5070.pdf | |
![]() | CSTCW3000MX01- | CSTCW3000MX01- MURATA SMD or Through Hole | CSTCW3000MX01-.pdf |