창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B561KO3NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B561KO3NNND Characteristics CL03B561KO3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B561KO3NNND | |
관련 링크 | CL03B561K, CL03B561KO3NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 445A2XH14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XH14M31818.pdf | |
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![]() | RNCF0805BTC16K5 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC16K5.pdf | |
![]() | RG1005N-5490-D-T10 | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-5490-D-T10.pdf | |
SC50F103WN | NTC Thermistor 10k Bead | SC50F103WN.pdf | ||
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![]() | X28C512JM-15 | X28C512JM-15 XICOR PLCC32 | X28C512JM-15.pdf | |
![]() | SIPEX3220ES | SIPEX3220ES SIPEX SOP16 | SIPEX3220ES.pdf | |
![]() | 74LS245DWR | 74LS245DWR TI SSOP20 | 74LS245DWR.pdf | |
![]() | EG-2101CA156.25000 | EG-2101CA156.25000 Epson SMD or Through Hole | EG-2101CA156.25000.pdf | |
![]() | M52777SPA | M52777SPA MITSUBISHI DIP-52 | M52777SPA.pdf |