창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B561KO3NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B561KO3NNND Characteristics CL03B561KO3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B561KO3NNND | |
관련 링크 | CL03B561K, CL03B561KO3NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3D8453V | RES SMD 845K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D8453V.pdf | |
![]() | XT54FCT240CTDMB | XT54FCT240CTDMB XTREME CDIP-20 | XT54FCT240CTDMB.pdf | |
![]() | 195D-106X9025G2T. | 195D-106X9025G2T. SPRAGUE SMD or Through Hole | 195D-106X9025G2T..pdf | |
![]() | HCF4013BFH | HCF4013BFH ST CDIP14 | HCF4013BFH.pdf | |
![]() | T25N60E | T25N60E ORIGINAL TO-3PL | T25N60E.pdf | |
![]() | C0603C104K4RAC7867 | C0603C104K4RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C104K4RAC7867.pdf | |
![]() | MP674KN | MP674KN MP DIP | MP674KN.pdf | |
![]() | GRM0335C1H4R0BD01J | GRM0335C1H4R0BD01J muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H4R0BD01J.pdf | |
![]() | 67996-172HLF | 67996-172HLF FCI SMD or Through Hole | 67996-172HLF.pdf | |
![]() | NJW1136L by JRC | NJW1136L by JRC JRC SMD or Through Hole | NJW1136L by JRC.pdf | |
![]() | DTC143TKA T146R | DTC143TKA T146R ROHM SOT-23 | DTC143TKA T146R.pdf |