창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B472KQ3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B472KQ3NNNC Spec CL03B472KQ3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1356-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B472KQ3NNNC | |
관련 링크 | CL03B472K, CL03B472KQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ABM8AIG-24.000MHZ-12-2-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-24.000MHZ-12-2-T3.pdf | ||
BLM8G0710S-45ABGY | FET RF 2CH 65V 957.5MHZ 16HSOP | BLM8G0710S-45ABGY.pdf | ||
MHP-50ATA52-75R | RES 75 OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-75R.pdf | ||
E3ZM-CL62H 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 10-150MM | E3ZM-CL62H 2M.pdf | ||
SC4595AB | SC4595AB ON SOP7.2-16 | SC4595AB.pdf | ||
2N6694 | 2N6694 MOT CAN | 2N6694.pdf | ||
ADP01AES | ADP01AES N/A SOP-16 | ADP01AES.pdf | ||
NNT04AJ102H2800TRF | NNT04AJ102H2800TRF NICC SMD or Through Hole | NNT04AJ102H2800TRF.pdf | ||
HM658512LP-10 | HM658512LP-10 RENESAS SMD or Through Hole | HM658512LP-10.pdf | ||
R56 | R56 ROHM MSOP-8 | R56.pdf | ||
FX506LG | FX506LG CML SMD or Through Hole | FX506LG.pdf | ||
HM1-65749BH/883 | HM1-65749BH/883 MHS CDIP | HM1-65749BH/883.pdf |