창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B471KO3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B471KO3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B471KO3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03B471K, CL03B471KO3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166S1H270JZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166S1H270JZ01D.pdf | |
![]() | MCR10EZPF84R5 | RES SMD 84.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF84R5.pdf | |
![]() | CRCW121829K4FKEK | RES SMD 29.4K OHM 1% 1W 1218 | CRCW121829K4FKEK.pdf | |
![]() | LR1F12R1 | RES 12.1 OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F12R1.pdf | |
![]() | LT15514I | LT15514I LT SOP8 | LT15514I.pdf | |
![]() | IRM3638T-(3V-5V)(ROHS) | IRM3638T-(3V-5V)(ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | IRM3638T-(3V-5V)(ROHS).pdf | |
![]() | AM79487JC/T | AM79487JC/T AMD PLCC | AM79487JC/T.pdf | |
![]() | IH6208CPE | IH6208CPE HARR DIP14 | IH6208CPE .pdf | |
![]() | MAX86786G | MAX86786G MAX QFN | MAX86786G.pdf | |
![]() | E18010 | E18010 MOT TO-62 | E18010.pdf | |
![]() | LT1963AEFE-3.3#PBF | LT1963AEFE-3.3#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1963AEFE-3.3#PBF.pdf | |
![]() | MCH213FC224KP | MCH213FC224KP ROHM SMD or Through Hole | MCH213FC224KP.pdf |