창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B331KO3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B331KO3NNNC Spec CL03B331KO3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1352-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B331KO3NNNC | |
관련 링크 | CL03B331K, CL03B331KO3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CC0603GRNPO8BN681 | 680pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO8BN681.pdf | ||
FOD8314T | 1.5A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 6-SOP | FOD8314T.pdf | ||
3D215R3PUA22 | 3D215R3PUA22 AIT QFP | 3D215R3PUA22.pdf | ||
60-9073-3018-04-000 | 60-9073-3018-04-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60-9073-3018-04-000.pdf | ||
R110-87-320 | R110-87-320 PRECI-DIPDURTALSA SMD or Through Hole | R110-87-320.pdf | ||
ST300S20P0 | ST300S20P0 IR SMD or Through Hole | ST300S20P0.pdf | ||
RE1A226M05005PA280 | RE1A226M05005PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1A226M05005PA280.pdf | ||
7491932 | 7491932 TYCOAMP SMD or Through Hole | 7491932.pdf | ||
ICS8535-01 | ICS8535-01 IDT SMD or Through Hole | ICS8535-01.pdf | ||
HE2E337M30025HC177 | HE2E337M30025HC177 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E337M30025HC177.pdf | ||
MAX876BCSA | MAX876BCSA MAXIM SOP8 | MAX876BCSA.pdf |