창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B271KO3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B271KO3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B271KO3NNNH | |
관련 링크 | CL03B271K, CL03B271KO3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AFK108M25H32VT-F | SMT-AL(V-CHIP) | AFK108M25H32VT-F.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-33M33333 | 33.33333MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-33M33333.pdf | |
![]() | CS5460BSZ | CS5460BSZ CIRRUS SOP | CS5460BSZ.pdf | |
![]() | LE120CDT-R | LE120CDT-R ST SMD or Through Hole | LE120CDT-R.pdf | |
![]() | M34506M4-509FP | M34506M4-509FP Renesas DIP | M34506M4-509FP.pdf | |
![]() | FT1718A/E | FT1718A/E MAXIM QFP | FT1718A/E.pdf | |
![]() | MA8082-H(TX) | MA8082-H(TX) PANASONIC SOD323 | MA8082-H(TX).pdf | |
![]() | AMCPPC440EPX-NUA533T | AMCPPC440EPX-NUA533T AMCC SMD or Through Hole | AMCPPC440EPX-NUA533T.pdf | |
![]() | IS63LV1024-20J | IS63LV1024-20J ISSI TSOP | IS63LV1024-20J.pdf | |
![]() | Z84C3006PEC=Z80CTC | Z84C3006PEC=Z80CTC ZI DIP | Z84C3006PEC=Z80CTC.pdf | |
![]() | K9F1G08U0D-BIB0 | K9F1G08U0D-BIB0 SAMSUNG BGA | K9F1G08U0D-BIB0.pdf | |
![]() | UGF3BB-TR30 | UGF3BB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | UGF3BB-TR30.pdf |