창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KQ3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B103KQ3NNNC Spec CL03B103KQ3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1344-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B103KQ3NNNC | |
관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 100A3R9CW150XT | 3.9pF 150V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 100A3R9CW150XT.pdf | |
![]() | S0603-82NH2D | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NH2D.pdf | |
![]() | TNPW08051K50BEEN | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K50BEEN.pdf | |
![]() | AF318K-A2G1T | AF318K-A2G1T PI SMD or Through Hole | AF318K-A2G1T.pdf | |
![]() | BR7 | BR7 N/A SC70-3 | BR7.pdf | |
![]() | DAC7612UB. | DAC7612UB. TI/BB SOIC-8 | DAC7612UB..pdf | |
![]() | 1PCS01G | 1PCS01G Infineon SMD or Through Hole | 1PCS01G.pdf | |
![]() | STH8N80FI/H8N80FI/STH8N80/H8N80 | STH8N80FI/H8N80FI/STH8N80/H8N80 ST TO-247 | STH8N80FI/H8N80FI/STH8N80/H8N80.pdf | |
![]() | TC7S66FU(T5L,F,T) | TC7S66FU(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7S66FU(T5L,F,T).pdf | |
![]() | KMC7448THX1400NC | KMC7448THX1400NC FREESCALE SMD or Through Hole | KMC7448THX1400NC.pdf | |
![]() | XC4028XLBG352-3C | XC4028XLBG352-3C XILINX BGA | XC4028XLBG352-3C.pdf |