창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KQ3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B103KQ3NNNC Spec CL03B103KQ3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1344-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B103KQ3NNNC | |
관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
S0603-3N3H1B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3H1B.pdf | ||
CRG0201F1K62 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F1K62.pdf | ||
MX826DW | MX826DW CML SOP28 | MX826DW.pdf | ||
ND411D-2 | ND411D-2 NEC SOT-23-6 | ND411D-2.pdf | ||
SMG1333-7 | SMG1333-7 SECOSGMB SMD or Through Hole | SMG1333-7.pdf | ||
0-12V30A | 0-12V30A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0-12V30A.pdf | ||
2BP5-PR03(1825-0078) | 2BP5-PR03(1825-0078) HP BGA | 2BP5-PR03(1825-0078).pdf | ||
LXT9863AHC | LXT9863AHC INTEL QFP | LXT9863AHC.pdf | ||
UPD17P202AGF-001-3BE. | UPD17P202AGF-001-3BE. NEC SMD or Through Hole | UPD17P202AGF-001-3BE..pdf | ||
S11EOPC5I | S11EOPC5I INTRONIC PLCC-44 | S11EOPC5I.pdf | ||
NJM4565AV | NJM4565AV JRC MSSOP8 | NJM4565AV.pdf | ||
LTC4269CDKD-4#PBF/ | LTC4269CDKD-4#PBF/ LT SMD or Through Hole | LTC4269CDKD-4#PBF/.pdf |