창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KP3NNNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B103KP3NNNH Characteristics CL03B103KP3NNNH Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6448-2 CL03B103KP3NNNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B103KP3NNNH | |
| 관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KP3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | D569C20C0HF63L5R | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0H 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D569C20C0HF63L5R.pdf | |
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![]() | KIC7S02FU-RTK/3 | KIC7S02FU-RTK/3 KEC SOT-353 | KIC7S02FU-RTK/3.pdf | |
![]() | STK12C68-S45 | STK12C68-S45 SIMTEK SMD | STK12C68-S45.pdf | |
![]() | JTX1N6092 | JTX1N6092 MICROPAC SMD or Through Hole | JTX1N6092.pdf | |
![]() | VS436AE | VS436AE NS QFP-128 | VS436AE.pdf | |
![]() | AIR | AIR TI MSOP10 | AIR.pdf | |
![]() | B13JJVCF | B13JJVCF NKKSwitches SMD or Through Hole | B13JJVCF.pdf | |
![]() | PDI1394L25BD | PDI1394L25BD PHILIPS QFP | PDI1394L25BD.pdf | |
![]() | MN2DS0019AB | MN2DS0019AB PANASONIC BGA | MN2DS0019AB.pdf |