창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KP3NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03B103KP3NNND Characteristics CL03B103KP3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03B103KP3NNND | |
| 관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KP3NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38013CAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013CAR.pdf | |
![]() | CMF5568K000JKEA | RES 68K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5568K000JKEA.pdf | |
![]() | A3977SED. | A3977SED. ALLERGO PLCC-44 | A3977SED..pdf | |
![]() | 40.52.8.230.0040 | 40.52.8.230.0040 FENGDE RELAY | 40.52.8.230.0040.pdf | |
![]() | SIL7189CMHU | SIL7189CMHU SILCON QFP | SIL7189CMHU.pdf | |
![]() | SVM7963MEQ | SVM7963MEQ EPSON SOP | SVM7963MEQ.pdf | |
![]() | IH5108CJE | IH5108CJE HAR CDIP16 | IH5108CJE.pdf | |
![]() | CL63030 | CL63030 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL63030.pdf | |
![]() | FFB0912EHE-F00 | FFB0912EHE-F00 DELTAPRODUCTSCORPORATION CALL | FFB0912EHE-F00.pdf | |
![]() | SPI-236-18.647A.55 | SPI-236-18.647A.55 SANYO SMD or Through Hole | SPI-236-18.647A.55.pdf | |
![]() | CDRH104R-331NC | CDRH104R-331NC SUMIDA SMD | CDRH104R-331NC.pdf |