창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KP3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03B103KP3NNNC Spec CL03B103KP3NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1152-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03B103KP3NNNC | |
관련 링크 | CL03B103K, CL03B103KP3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 09P/F-122J-50 | 09P/F-122J-50 Fastron DIP | 09P/F-122J-50.pdf | |
![]() | 1N4207B | 1N4207B IR SMD or Through Hole | 1N4207B.pdf | |
![]() | 54S138J | 54S138J ORIGINAL DIP | 54S138J.pdf | |
![]() | HJ2D687M25030HA180 | HJ2D687M25030HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2D687M25030HA180.pdf | |
![]() | TC1411NVUA713 | TC1411NVUA713 MIC MSO8 | TC1411NVUA713.pdf | |
![]() | FDN360P-NL TEL:82766440 | FDN360P-NL TEL:82766440 FAIRCHILD SOT23 | FDN360P-NL TEL:82766440.pdf | |
![]() | ML4851-3. | ML4851-3. ML SOP8 | ML4851-3..pdf | |
![]() | ERA83-004V3 T/B | ERA83-004V3 T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | ERA83-004V3 T/B.pdf | |
![]() | KA5SDKAS01TSN(VCXO) | KA5SDKAS01TSN(VCXO) ORIGINAL SMD or Through Hole | KA5SDKAS01TSN(VCXO).pdf | |
![]() | 2SA554 | 2SA554 T/NEC CAN | 2SA554.pdf | |
![]() | CR0603FX-2610ELF | CR0603FX-2610ELF BOURNS SMD | CR0603FX-2610ELF.pdf | |
![]() | G6C-2114C-US-24VDC | G6C-2114C-US-24VDC OMRON DIP-SOP | G6C-2114C-US-24VDC.pdf |