창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A224MP3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6730-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A224MP3NNNC | |
관련 링크 | CL03A224M, CL03A224MP3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SM2615JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JT30R0.pdf | |
![]() | CMF60511K00FHR6 | RES 511K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60511K00FHR6.pdf | |
![]() | AOP600 | AOP600 AOP DIP8 | AOP600 .pdf | |
![]() | MM74HC573WMX | MM74HC573WMX NS SOP-7.2 | MM74HC573WMX.pdf | |
![]() | 0201/1M3 | 0201/1M3 ORIGINAL SMD | 0201/1M3.pdf | |
![]() | CBB 400V 475J | CBB 400V 475J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB 400V 475J.pdf | |
![]() | IW4027BD | IW4027BD HYNIX SOP-3.9-16P | IW4027BD.pdf | |
![]() | S25FL008K0XMFI041 | S25FL008K0XMFI041 Spansion NA | S25FL008K0XMFI041.pdf | |
![]() | RT9818H-27CYR | RT9818H-27CYR RICHTEK SC-82 | RT9818H-27CYR.pdf | |
![]() | CS0805-R82G-S | CS0805-R82G-S YAGEO SMD | CS0805-R82G-S.pdf | |
![]() | DBA30C-12 | DBA30C-12 ORIGINAL DIP | DBA30C-12.pdf | |
![]() | TC1054-2.6VCT713 | TC1054-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5P | TC1054-2.6VCT713.pdf |