창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A224MP3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6730-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A224MP3NNNC | |
관련 링크 | CL03A224M, CL03A224MP3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D3R9BLCAC | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLCAC.pdf | ||
BTS 721 L1 | BTS 721 L1 Infineon SMD or Through Hole | BTS 721 L1.pdf | ||
1W11V 1N4741 | 1W11V 1N4741 TELEFunKen DO-41(G) | 1W11V 1N4741.pdf | ||
XC3S500EFTG256 | XC3S500EFTG256 XILINX BGA | XC3S500EFTG256.pdf | ||
2SC323 TS | 2SC323 TS ORIGINAL TO92 | 2SC323 TS.pdf | ||
DD306959Y5V104Z25V | DD306959Y5V104Z25V MUR SMD or Through Hole | DD306959Y5V104Z25V.pdf | ||
ALS40J154KE010 | ALS40J154KE010 BHC DIP | ALS40J154KE010.pdf | ||
F#GRM188R71H331KD01D | F#GRM188R71H331KD01D MURATA SMD or Through Hole | F#GRM188R71H331KD01D.pdf | ||
LGK1503-0301 | LGK1503-0301 SMK SMD or Through Hole | LGK1503-0301.pdf | ||
7MBR50RA120 | 7MBR50RA120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50RA120.pdf | ||
IRG4BC20FD-STRLPBF | IRG4BC20FD-STRLPBF IR TO-263 | IRG4BC20FD-STRLPBF.pdf | ||
S-1711A2J2J-M6T1U | S-1711A2J2J-M6T1U Seiko SMD or Through Hole | S-1711A2J2J-M6T1U.pdf |