창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A224KQ3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A224KQ3NNNH Characteristics CL03A224KQ3NNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6443-2 CL03A224KQ3NNNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A224KQ3NNNH | |
관련 링크 | CL03A224K, CL03A224KQ3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RT0603DRD07330KL | RES SMD 330K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07330KL.pdf | ||
IWS-171-UW | IWS-171-UW ITSWELL SMD or Through Hole | IWS-171-UW.pdf | ||
M51491ASP | M51491ASP MIT N A | M51491ASP.pdf | ||
DS1895S-010 | DS1895S-010 DALLAS SOIC16 | DS1895S-010.pdf | ||
J338A | J338A ORIGINAL SOP-8 | J338A.pdf | ||
HY62V8100ALT1-20 | HY62V8100ALT1-20 HYINX TSSOP32 | HY62V8100ALT1-20.pdf | ||
AD9204-20EBZ | AD9204-20EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9204-20EBZ.pdf | ||
MX2700SD | MX2700SD MAXIM DIP | MX2700SD.pdf | ||
QB80GC-TC-01S | QB80GC-TC-01S NEC SMD or Through Hole | QB80GC-TC-01S.pdf | ||
MMA0204-25BL | MMA0204-25BL ORIGINAL SMD | MMA0204-25BL.pdf | ||
MOS1CT52A681J | MOS1CT52A681J KOA Call | MOS1CT52A681J.pdf | ||
M34282M2-100GP | M34282M2-100GP MIT TSSOP | M34282M2-100GP.pdf |