창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A224KQ3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A224KQ3NNNH Characteristics CL03A224KQ3NNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6443-2 CL03A224KQ3NNNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A224KQ3NNNH | |
관련 링크 | CL03A224K, CL03A224KQ3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RR01J12RTB | RES 12.0 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J12RTB.pdf | ||
280GHZ/1M/533 | 280GHZ/1M/533 INTEL BGA | 280GHZ/1M/533.pdf | ||
EPA1140- | EPA1140- PCA SOP8 | EPA1140-.pdf | ||
MT48LC32M4A2FC-8E | MT48LC32M4A2FC-8E MICRON BGA | MT48LC32M4A2FC-8E.pdf | ||
241202B92200G | 241202B92200G AAVIDTHERMALLOY HalfBrickDCDCCon | 241202B92200G.pdf | ||
ICX3921 | ICX3921 ICX SOP28 | ICX3921.pdf | ||
RMUMK105CH6R8DW-F | RMUMK105CH6R8DW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RMUMK105CH6R8DW-F.pdf | ||
ICL3232EIV-20ZT | ICL3232EIV-20ZT Intersil TSSOP | ICL3232EIV-20ZT.pdf | ||
VM710N415PO | VM710N415PO VTC SOP | VM710N415PO.pdf | ||
WIRF9150 | WIRF9150 ONS SMD or Through Hole | WIRF9150.pdf | ||
mmbd4148t-r7 | mmbd4148t-r7 panjit SMD or Through Hole | mmbd4148t-r7.pdf |