창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A223KQ3NNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A223KQ3NNNH Characteristics CL03A223KQ3NNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A223KQ3NNNH | |
관련 링크 | CL03A223K, CL03A223KQ3NNNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RPS1J220MCN1GS | 22µF 63V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 33 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RPS1J220MCN1GS.pdf | ||
![]() | TMB166(I) | TMB166(I) Sanken N A | TMB166(I).pdf | |
![]() | TCM1608G-650-4P-T | TCM1608G-650-4P-T TDK SMD | TCM1608G-650-4P-T.pdf | |
![]() | SC6984 | SC6984 TriQuint SSOP16 | SC6984.pdf | |
![]() | CY7C1380-133AC | CY7C1380-133AC CYPRESS QFP | CY7C1380-133AC.pdf | |
![]() | 74LVC1G00W5-7 | 74LVC1G00W5-7 DIODES SOT153 | 74LVC1G00W5-7.pdf | |
![]() | HPWS-TL00-F4000 | HPWS-TL00-F4000 MECTIMERS SOP14 | HPWS-TL00-F4000.pdf | |
![]() | 1SS344 /H9 | 1SS344 /H9 TOSHIBA SOT-23 | 1SS344 /H9.pdf | |
![]() | CN5860-800BG1521-SCP-Y | CN5860-800BG1521-SCP-Y ORIGINAL BGA | CN5860-800BG1521-SCP-Y.pdf | |
![]() | BCM5702MKFB | BCM5702MKFB BROADCOM BGA | BCM5702MKFB.pdf | |
![]() | CRCW1206 470K 5% RT1 | CRCW1206 470K 5% RT1 KOA SMD or Through Hole | CRCW1206 470K 5% RT1.pdf | |
![]() | RT9819C-27GV | RT9819C-27GV Richtek SOT23-3 | RT9819C-27GV.pdf |