창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A223KQ3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A223KQ3NNNC Characteristics CL03A223KQ3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1330-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A223KQ3NNNC | |
관련 링크 | CL03A223K, CL03A223KQ3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | WFH330L1K0JE | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 330W | WFH330L1K0JE.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D12R0V | RES SMD 12 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D12R0V.pdf | |
![]() | SPD100N06S4-03 | SPD100N06S4-03 infineon TO-252 | SPD100N06S4-03.pdf | |
![]() | FP6192-33GB3PTR | FP6192-33GB3PTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6192-33GB3PTR.pdf | |
![]() | ECJ2FBO106M | ECJ2FBO106M Pansonic SMD | ECJ2FBO106M.pdf | |
![]() | RC603JR-07200R | RC603JR-07200R YAGEO SMD0603 | RC603JR-07200R.pdf | |
![]() | COSSEPC-1.25F-9 | COSSEPC-1.25F-9 JST SMD or Through Hole | COSSEPC-1.25F-9.pdf | |
![]() | RN732ALTDK2491B25 | RN732ALTDK2491B25 KOA SMD | RN732ALTDK2491B25.pdf | |
![]() | K9F1G08UOM-PCBD | K9F1G08UOM-PCBD SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOM-PCBD.pdf | |
![]() | ABL-4.7415MHZ-10 | ABL-4.7415MHZ-10 abracon SMD or Through Hole | ABL-4.7415MHZ-10.pdf | |
![]() | 1N823A-2 | 1N823A-2 MICROSEMI SMD | 1N823A-2.pdf |