창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A223KP3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A223KP3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1329-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A223KP3NNNC | |
관련 링크 | CL03A223K, CL03A223KP3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CAY16-2672F4LF | RES ARRAY 4 RES 26.7K OHM 1206 | CAY16-2672F4LF.pdf | |
![]() | H846K4BZA | RES 46.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H846K4BZA.pdf | |
![]() | Y6078119R397V0L | RES 119.397 OHM 0.3W 0.005% RAD | Y6078119R397V0L.pdf | |
![]() | SD509 | SD509 ORIGINAL QFP | SD509.pdf | |
![]() | LR1206-01-R330-JT | LR1206-01-R330-JT IRC SMD | LR1206-01-R330-JT.pdf | |
![]() | SYV27-100/HP | SYV27-100/HP PHIL SMD or Through Hole | SYV27-100/HP.pdf | |
![]() | BCM59103BKML | BCM59103BKML BROADCOM QFN | BCM59103BKML.pdf | |
![]() | M6901G | M6901G NEC SMD or Through Hole | M6901G.pdf | |
![]() | MCR100-6-G | MCR100-6-G ON SMD or Through Hole | MCR100-6-G.pdf | |
![]() | TMS47409ADJ60 | TMS47409ADJ60 UNK SOJ OB | TMS47409ADJ60.pdf | |
![]() | rl2010fk-070r05 | rl2010fk-070r05 yag SMD or Through Hole | rl2010fk-070r05.pdf | |
![]() | PE42552MLI | PE42552MLI PEREGRINE QFN-16 | PE42552MLI.pdf |