창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105MR3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL03A105MR3CSNH Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6442-2 CL03A105MR3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105MR3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105M, CL03A105MR3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 2SC4179-T1B-FA4 | 2SC4179-T1B-FA4 NEC SOT-23-3L | 2SC4179-T1B-FA4.pdf | |
![]() | V10419BQP | V10419BQP ORIGINAL DIP | V10419BQP.pdf | |
![]() | LTC302112 | LTC302112 LT QFN | LTC302112.pdf | |
![]() | F00-736B/27.000 | F00-736B/27.000 TECBAE SMD or Through Hole | F00-736B/27.000.pdf | |
![]() | AP09N20BGI-HF | AP09N20BGI-HF APEC SMD or Through Hole | AP09N20BGI-HF.pdf | |
![]() | MT2C93418 | MT2C93418 AXICOM SMD or Through Hole | MT2C93418.pdf | |
![]() | AQCE3123EVN | AQCE3123EVN INTEL BGA | AQCE3123EVN.pdf | |
![]() | KTC4512 | KTC4512 KEC TO-220 | KTC4512.pdf | |
![]() | BW2D476M12025BB280 | BW2D476M12025BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BW2D476M12025BB280.pdf | |
![]() | 70 172 40-315mA | 70 172 40-315mA SIBA SMD or Through Hole | 70 172 40-315mA.pdf | |
![]() | BUK474-800 | BUK474-800 ORIGINAL TO-220 | BUK474-800.pdf |