창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105MR3CSNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105MR3CSNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1326-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105MR3CSNC | |
관련 링크 | CL03A105M, CL03A105MR3CSNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T102F02VBB | T102F02VBB EUPEC module | T102F02VBB.pdf | |
![]() | 4000S-24 | 4000S-24 FUTURE SMD or Through Hole | 4000S-24.pdf | |
![]() | RKC4BD103J/EXB-F | RKC4BD103J/EXB-F KOA SMD or Through Hole | RKC4BD103J/EXB-F.pdf | |
![]() | NJM3771D2-#ZZZD | NJM3771D2-#ZZZD JRC DIP22 | NJM3771D2-#ZZZD.pdf | |
![]() | AM6TW-4805SH35Z | AM6TW-4805SH35Z AIMTEC DIP24 | AM6TW-4805SH35Z.pdf | |
![]() | 9248BF-77 | 9248BF-77 ICS SOP | 9248BF-77.pdf | |
![]() | EN5360DC | EN5360DC N/A DFN | EN5360DC.pdf | |
![]() | RN1407T | RN1407T TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1407T.pdf | |
![]() | C62N | C62N GE/PRX TO-94 | C62N.pdf | |
![]() | LM612 | LM612 NS DIP8 | LM612.pdf | |
![]() | TAS5068B | TAS5068B TI TSSOP36 | TAS5068B.pdf | |
![]() | SL0810UW40-101K-02 | SL0810UW40-101K-02 ERO SMD or Through Hole | SL0810UW40-101K-02.pdf |