창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105MQ3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105MQ3CSNH Spec CL03A105MQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6441-2 CL03A105MQ3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105MQ3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105M, CL03A105MQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | M29W640FB70N6E-ST | M29W640FB70N6E-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W640FB70N6E-ST.pdf | |
![]() | STRG6359(STR-G6359) | STRG6359(STR-G6359) SANKEN SMD or Through Hole | STRG6359(STR-G6359).pdf | |
![]() | FFCE5008T120000-300 | FFCE5008T120000-300 Cvilux SMD or Through Hole | FFCE5008T120000-300.pdf | |
![]() | AT27LV256 | AT27LV256 ATMEL PLCC | AT27LV256.pdf | |
![]() | LQN4N222K04M00-01 | LQN4N222K04M00-01 murata SMD or Through Hole | LQN4N222K04M00-01.pdf | |
![]() | SPX385A-1.2/TR | SPX385A-1.2/TR SIPEX 3.9mm | SPX385A-1.2/TR.pdf | |
![]() | EL7406 | EL7406 ORIGINAL DIP | EL7406.pdf | |
![]() | XPC7410RX500WD | XPC7410RX500WD N/A BGA | XPC7410RX500WD.pdf | |
![]() | 19069-0196 | 19069-0196 MOLEX SMD or Through Hole | 19069-0196.pdf | |
![]() | A603 K7SE | A603 K7SE NEC CAN3 | A603 K7SE.pdf | |
![]() | TP0620N2 | TP0620N2 SI T0-39 | TP0620N2.pdf |