창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105MQ3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105MQ3CSNH Spec CL03A105MQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6441-2 CL03A105MQ3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105MQ3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105M, CL03A105MQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
416F36025AAT | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025AAT.pdf | ||
EXB-N8V120JX | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 0804 | EXB-N8V120JX.pdf | ||
RSF2JT160R | RES MO 2W 160 OHM 5% AXIAL | RSF2JT160R.pdf | ||
IS2093-SC-1 | IS2093-SC-1 ORIGINAL SOP | IS2093-SC-1.pdf | ||
STP10NB40FP | STP10NB40FP ORIGINAL SMD or Through Hole | STP10NB40FP.pdf | ||
TC7W34FV | TC7W34FV TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W34FV.pdf | ||
LC87F1HC8A-F | LC87F1HC8A-F SANYO QFP | LC87F1HC8A-F.pdf | ||
APE8862H-10 | APE8862H-10 APEC TO-252 | APE8862H-10.pdf | ||
10OL21C7AJ00006 | 10OL21C7AJ00006 ORIGINAL ROHS | 10OL21C7AJ00006.pdf | ||
GA5131B-129 | GA5131B-129 ORIGINAL SMD or Through Hole | GA5131B-129.pdf | ||
LMC1608T-1N8K | LMC1608T-1N8K ABCO SMD or Through Hole | LMC1608T-1N8K.pdf | ||
100LSW2700M36X63 | 100LSW2700M36X63 Rubycon DIP | 100LSW2700M36X63.pdf |