창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105MQ3CSNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105MQ3CSNC Spec CL03A105MQ3CSNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1325-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105MQ3CSNC | |
관련 링크 | CL03A105M, CL03A105MQ3CSNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CW252016-1R0J | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.75 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-1R0J.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K21L | RES SMD 1.21K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE071K21L.pdf | |
![]() | EXB-N8V102JX | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 0804 | EXB-N8V102JX.pdf | |
![]() | CLD2155B | CLD2155B CLEARLOG QFP | CLD2155B.pdf | |
![]() | F6445C | F6445C HIT ZIP | F6445C.pdf | |
![]() | KE454U2283CFP | KE454U2283CFP ORIGINAL QFP | KE454U2283CFP.pdf | |
![]() | 2SK1433 | 2SK1433 ORIGINAL TO-3P | 2SK1433.pdf | |
![]() | SWIC7122GNR1 | SWIC7122GNR1 FREESCAL SMD or Through Hole | SWIC7122GNR1.pdf | |
![]() | LTC1735EGN#PBF | LTC1735EGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1735EGN#PBF.pdf | |
![]() | LLTC1992IMS8#PBF | LLTC1992IMS8#PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LLTC1992IMS8#PBF.pdf | |
![]() | ELLVEG330M | ELLVEG330M PANASONIC SMD | ELLVEG330M.pdf | |
![]() | 2SA1925 | 2SA1925 TOSHIBA TPS | 2SA1925.pdf |