창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105KQ3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105KQ3CSNH Spec CL03A105KQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6440-2 CL03A105KQ3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105KQ3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105K, CL03A105KQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG220JP-F | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG220JP-F.pdf | |
![]() | RT1210CRB074K32L | RES SMD 4.32KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB074K32L.pdf | |
![]() | TNPW2512510RBEEG | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512510RBEEG.pdf | |
![]() | SFR16S0001912FR500 | RES 19.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001912FR500.pdf | |
![]() | FBR46ND003-P | FBR46ND003-P F DIP | FBR46ND003-P.pdf | |
![]() | RD7.5FM-T1-A2 | RD7.5FM-T1-A2 NEC SMD or Through Hole | RD7.5FM-T1-A2.pdf | |
![]() | UPC1093T-E3 | UPC1093T-E3 NEC SOT23-5 | UPC1093T-E3.pdf | |
![]() | 16SEV22M- - 5X5.5 | 16SEV22M- - 5X5.5 RUBYCON NODIP | 16SEV22M- - 5X5.5.pdf | |
![]() | 63453-030 | 63453-030 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63453-030.pdf | |
![]() | HD74188P | HD74188P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD74188P.pdf | |
![]() | 54LS138/BFA | 54LS138/BFA FSC CSOP | 54LS138/BFA.pdf |