창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A105KQ3CSNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03A105KQ3CSNH Spec CL03A105KQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6440-2 CL03A105KQ3CSNH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A105KQ3CSNH | |
| 관련 링크 | CL03A105K, CL03A105KQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-2372-B-T5 | RES SMD 23.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-2372-B-T5.pdf | |
| RSMF12GB1K30 | RES MO 1/2W 1.3K OHM 2% AXIAL | RSMF12GB1K30.pdf | ||
![]() | ICS8432D-101LF | ICS8432D-101LF ICS QFP | ICS8432D-101LF.pdf | |
![]() | 4FS470M | 4FS470M NIPPON DIP | 4FS470M.pdf | |
![]() | IRF840/ST | IRF840/ST ST TO-220 | IRF840/ST.pdf | |
![]() | AD9802ZST | AD9802ZST FCI SMD or Through Hole | AD9802ZST.pdf | |
![]() | MAX3089EES | MAX3089EES MAXIM SOP14 | MAX3089EES.pdf | |
![]() | PIC16C65A-04I/P | PIC16C65A-04I/P MICR DIP | PIC16C65A-04I/P.pdf | |
![]() | LQ LB 2016T150M | LQ LB 2016T150M ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ LB 2016T150M.pdf | |
![]() | EPM7128ELC84-4N | EPM7128ELC84-4N ALTERA PLCC-84 | EPM7128ELC84-4N.pdf | |
![]() | 225 20V A | 225 20V A avetron SMD or Through Hole | 225 20V A.pdf |