창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105KQ3CSNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A105KQ3CSNH Spec CL03A105KQ3CSNH Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-6440-2 CL03A105KQ3CSNH-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105KQ3CSNH | |
관련 링크 | CL03A105K, CL03A105KQ3CSNH 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RE1206DRE07147RL | RES SMD 147 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07147RL.pdf | |
![]() | AF122-FR-0778R7L | RES ARRAY 2 RES 78.7 OHM 0404 | AF122-FR-0778R7L.pdf | |
![]() | RN60C1022FB14 | RN60C1022FB14 DLE SMD or Through Hole | RN60C1022FB14.pdf | |
![]() | MPC860ENZQ50D3 | MPC860ENZQ50D3 FREESCALE BGA | MPC860ENZQ50D3.pdf | |
![]() | XCF08PFSG48C | XCF08PFSG48C XILINX BGA | XCF08PFSG48C.pdf | |
![]() | 1SS370(TE85L) | 1SS370(TE85L) TOSHIBA SOT23 | 1SS370(TE85L).pdf | |
![]() | HFC-1608C-R22K | HFC-1608C-R22K MAGLAYERS SMD or Through Hole | HFC-1608C-R22K.pdf | |
![]() | 190.172.000 | 190.172.000 ROLEC SMD or Through Hole | 190.172.000.pdf | |
![]() | d882-o | d882-o ORIGINAL TO-126 | d882-o.pdf | |
![]() | DS1557WP+120IND | DS1557WP+120IND DALLAS DIP | DS1557WP+120IND.pdf | |
![]() | MK6A12PD14C | MK6A12PD14C MIKKON DIP-14 | MK6A12PD14C.pdf | |
![]() | V-21-3CR-6 | V-21-3CR-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-21-3CR-6.pdf |