창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A105KP3NSNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6795-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A105KP3NSNC | |
관련 링크 | CL03A105K, CL03A105KP3NSNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PWR3014W2R00JE | RES SMD 2 OHM 5% 1W 3014 | PWR3014W2R00JE.pdf | |
![]() | KB836AB | KB836AB KINGBRIG NA | KB836AB.pdf | |
![]() | F2451 | F2451 Littelfuse SMD or Through Hole | F2451.pdf | |
![]() | H32N20FI | H32N20FI ST TO-3P | H32N20FI.pdf | |
![]() | FDVE1040-2R2M | FDVE1040-2R2M TOKO SMD | FDVE1040-2R2M.pdf | |
![]() | TLSE1100 | TLSE1100 TOSHIBA SMD | TLSE1100.pdf | |
![]() | MMFT2N25ET1 | MMFT2N25ET1 MOTO SOT-223 | MMFT2N25ET1.pdf | |
![]() | UGFZ10B | UGFZ10B FCI SMA | UGFZ10B.pdf | |
![]() | NH82801HD SL9MM | NH82801HD SL9MM INTEL BGA | NH82801HD SL9MM.pdf | |
![]() | IXTH20N55 | IXTH20N55 IXYS SMD or Through Hole | IXTH20N55.pdf | |
![]() | VCT49XYFPZF1000 | VCT49XYFPZF1000 MIC SMD or Through Hole | VCT49XYFPZF1000.pdf | |
![]() | RSM7027 | RSM7027 RS DIP | RSM7027.pdf |