창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A104KA3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A104KA3NNNC Characteristics CL03A104KA3NNNCSpec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1318-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A104KA3NNNC | |
관련 링크 | CL03A104K, CL03A104KA3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MC10H10SMEL | MC10H10SMEL ORIGINAL DIP/SMD | MC10H10SMEL.pdf | |
![]() | 4372920A | 4372920A ST QFP | 4372920A.pdf | |
![]() | FM24C256SG | FM24C256SG ORIGINAL SOP | FM24C256SG.pdf | |
![]() | BL-3000301-U | BL-3000301-U jewell SMD or Through Hole | BL-3000301-U.pdf | |
![]() | 2200UF 25V 13X26 | 2200UF 25V 13X26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2200UF 25V 13X26.pdf | |
![]() | CM1117SCM | CM1117SCM ORIGINAL SOT223 | CM1117SCM.pdf | |
![]() | B82496-3189-A | B82496-3189-A EPCOS SMD | B82496-3189-A.pdf | |
![]() | FAN1852MX | FAN1852MX Fairchild SOP8 | FAN1852MX.pdf | |
![]() | BZX284-C11 11V | BZX284-C11 11V PHILIPS O805 | BZX284-C11 11V.pdf | |
![]() | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) | TPA2000D2PWGR4(PB FREE) TI SOIC | TPA2000D2PWGR4(PB FREE).pdf | |
![]() | FZT1048ATA SOT223 | FZT1048ATA SOT223 ZETEX SOT-223 | FZT1048ATA SOT223.pdf | |
![]() | G5V-1 3VDC | G5V-1 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G5V-1 3VDC.pdf |