창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03A104KA3NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03A104KA3NNNC Characteristics CL03A104KA3NNNCSpec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1318-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03A104KA3NNNC | |
| 관련 링크 | CL03A104K, CL03A104KA3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3639B100NT | 10µH Shielded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Nonstandard | 3639B100NT.pdf | |
![]() | RC1206DR-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072K2L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF9532U | RES SMD 95.3K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF9532U.pdf | |
![]() | 2641 00 | 2641 00 ORIGINAL DIP | 2641 00.pdf | |
![]() | CG10342-151 | CG10342-151 HARRIS PGA | CG10342-151.pdf | |
![]() | STC5344 | STC5344 AUK TO-92 | STC5344.pdf | |
![]() | MAX3161EAP | MAX3161EAP MAX SMD or Through Hole | MAX3161EAP.pdf | |
![]() | CDIM219S19 | CDIM219S19 MOT SMD16 | CDIM219S19.pdf | |
![]() | VO610A-4X007T | VO610A-4X007T VISHAY SMD or Through Hole | VO610A-4X007T.pdf | |
![]() | MX29F800C | MX29F800C MXIC TSOP48 | MX29F800C.pdf | |
![]() | MAX3680EAI+ | MAX3680EAI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3680EAI+.pdf | |
![]() | CL31B684K0CNNNC | CL31B684K0CNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B684K0CNNNC.pdf |