창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A103KO3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL03A103KO3NNNC Characteristics CL03A103KO3NNNCSpec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1315-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL03A103KO3NNNC | |
관련 링크 | CL03A103K, CL03A103KO3NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ST230C04C0 | ST230C04C0 IR TO-200AA (A-Puk) | ST230C04C0.pdf | |
![]() | B1517BQ | B1517BQ SONY QFP-40 | B1517BQ.pdf | |
![]() | SMT-6303D-T/R | SMT-6303D-T/R PROJECTS SMD6 | SMT-6303D-T/R.pdf | |
![]() | S-81230PG | S-81230PG SII TO-92 | S-81230PG.pdf | |
![]() | D09-13 | D09-13 FUJI DO-27 | D09-13.pdf | |
![]() | LSC4392DW2 | LSC4392DW2 MOT SOP28 | LSC4392DW2.pdf | |
![]() | TX1092NLT | TX1092NLT PULSE SOP-16 | TX1092NLT.pdf | |
![]() | ES3D/DB | ES3D/DB DIODES DO-214AA | ES3D/DB.pdf | |
![]() | 2.2UF M(0603F225M250NT) | 2.2UF M(0603F225M250NT) FH SMD or Through Hole | 2.2UF M(0603F225M250NT).pdf | |
![]() | ERAW33JxxxX | ERAW33JxxxX Panasonic SMD or Through Hole | ERAW33JxxxX.pdf | |
![]() | BT9170KPJ-24 | BT9170KPJ-24 BT PLCC44 | BT9170KPJ-24.pdf | |
![]() | LM25085AMMX/NOPB | LM25085AMMX/NOPB ns MSOP | LM25085AMMX/NOPB.pdf |