창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C8R2CO2ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1233-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C8R2CO2ANNC | |
관련 링크 | CL02C8R2C, CL02C8R2CO2ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924BA-18-33N-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ NC | SIT8924BA-18-33N-50.000000E.pdf | |
![]() | MBRH20040R | DIODE MODULE 40V 200A D-67 | MBRH20040R.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF4122U | RES SMD 41.2K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF4122U.pdf | |
![]() | CMF60100K00FKEA70 | RES 100K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100K00FKEA70.pdf | |
![]() | H5PS5162FFR-Y5I | H5PS5162FFR-Y5I HynixElectronicE SMD or Through Hole | H5PS5162FFR-Y5I.pdf | |
![]() | 3571AMQ | 3571AMQ BB CAN8 | 3571AMQ.pdf | |
![]() | HT9215FA | HT9215FA HOLTEK DIP | HT9215FA.pdf | |
![]() | BU2102SL | BU2102SL Infineon TO-263 | BU2102SL.pdf | |
![]() | ECAMK316BJ476ML-T | ECAMK316BJ476ML-T IDT TSOP | ECAMK316BJ476ML-T.pdf | |
![]() | SN74AC244ANSR | SN74AC244ANSR TI SOP-5.2 | SN74AC244ANSR.pdf | |
![]() | MOLEX:55909-0674 | MOLEX:55909-0674 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX:55909-0674.pdf | |
![]() | PVF2A503A51 | PVF2A503A51 muRata SMD or Through Hole | PVF2A503A51.pdf |