창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02C3R3CO2GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL02C3R3CO2GNNC Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6808-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02C3R3CO2GNNC | |
| 관련 링크 | CL02C3R3C, CL02C3R3CO2GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130GXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130GXAAC.pdf | |
![]() | CRCW02018K66FKED | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02018K66FKED.pdf | |
![]() | PHP00603E1741BBT1 | RES SMD 1.74K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1741BBT1.pdf | |
![]() | Y006221K0000T9L | RES 21K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006221K0000T9L.pdf | |
![]() | CN8344EXF | CN8344EXF ORIGINAL QFP144 | CN8344EXF.pdf | |
![]() | C1005C-18NJ-NS | C1005C-18NJ-NS SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C-18NJ-NS.pdf | |
![]() | WP92897L1 | WP92897L1 NS SOP20 | WP92897L1.pdf | |
![]() | B82442H-1103-K | B82442H-1103-K EPCOS SMD | B82442H-1103-K.pdf | |
![]() | 21L0713 | 21L0713 IBM SMD or Through Hole | 21L0713.pdf | |
![]() | NACHR10M50V4X6.3TR13F | NACHR10M50V4X6.3TR13F NICCOMP SMD | NACHR10M50V4X6.3TR13F.pdf |