창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C330JO2ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1226-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C330JO2ANNC | |
관련 링크 | CL02C330J, CL02C330JO2ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3-1472973-4 | RELAY TIME DELAY | 3-1472973-4.pdf | |
![]() | CRCW06037M87FKEA | RES SMD 7.87M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037M87FKEA.pdf | |
![]() | IN4739 | IN4739 ST DO-41 | IN4739.pdf | |
![]() | MSP430F2491T | MSP430F2491T TI QFP-64 | MSP430F2491T.pdf | |
![]() | MMSZ5239BT1G(F4H) | MMSZ5239BT1G(F4H) ONS SOT-23 | MMSZ5239BT1G(F4H).pdf | |
![]() | ABM7-16.000MHZ-B4-T | ABM7-16.000MHZ-B4-T ABRACON SMD or Through Hole | ABM7-16.000MHZ-B4-T.pdf | |
![]() | M35012-098SP | M35012-098SP MIT DIP-20 | M35012-098SP.pdf | |
![]() | ECE-A6Z330 | ECE-A6Z330 PANASONIC DIP | ECE-A6Z330.pdf | |
![]() | LF347BD * | LF347BD * TIS Call | LF347BD *.pdf | |
![]() | SW-FLA125SZD | SW-FLA125SZD SHINWA SMD or Through Hole | SW-FLA125SZD.pdf |