창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C1R5BO2GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-6789-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C1R5BO2GNNC | |
관련 링크 | CL02C1R5B, CL02C1R5BO2GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAX3208EAUB+T | TVS DIODE 10UMAX | MAX3208EAUB+T.pdf | |
![]() | 7M-54.000MAAE-T | 54MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-54.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 402F26033CLR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CLR.pdf | |
![]() | 1025R-00J | 150nH Unshielded Molded Inductor 1.23A 100 mOhm Max Axial | 1025R-00J.pdf | |
![]() | T8102---BAL3-DB | T8102---BAL3-DB LUCENT SMD or Through Hole | T8102---BAL3-DB.pdf | |
![]() | XP162A12COMR | XP162A12COMR TOREX SOT-23 | XP162A12COMR.pdf | |
![]() | MOC3023STA1-V | MOC3023STA1-V LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3023STA1-V.pdf | |
![]() | 2SD1508(Q) | 2SD1508(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1508(Q).pdf | |
![]() | 144R-P3 | 144R-P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 144R-P3.pdf | |
![]() | BCR858CW | BCR858CW ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR858CW.pdf | |
![]() | EP1C3T122C8 | EP1C3T122C8 ALTERA SMD or Through Hole | EP1C3T122C8.pdf |