창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C150JO2ANNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1222-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C150JO2ANNC | |
관련 링크 | CL02C150J, CL02C150JO2ANNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55210K00FKR6 | RES 210K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55210K00FKR6.pdf | |
![]() | CW0102K200KE12 | RES 2.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW0102K200KE12.pdf | |
![]() | F3SJ-E0305P25 | F3SJ-E0305P25 | F3SJ-E0305P25.pdf | |
![]() | DSP56301 | DSP56301 MOT BGA | DSP56301.pdf | |
![]() | M1-6516-8 | M1-6516-8 HARRIS CDIP | M1-6516-8.pdf | |
![]() | 3234Y1C-ESB-C | 3234Y1C-ESB-C HUIYUAN ROHS | 3234Y1C-ESB-C.pdf | |
![]() | MAX5711EUT TEL:82766440 | MAX5711EUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX5711EUT TEL:82766440.pdf | |
![]() | AMK-3-452 | AMK-3-452 MINI SMD or Through Hole | AMK-3-452.pdf | |
![]() | TRF1112IRGZRG3 | TRF1112IRGZRG3 TI-BB QFN48 | TRF1112IRGZRG3.pdf | |
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