창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02C030BO2GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-6784-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02C030BO2GNNC | |
관련 링크 | CL02C030B, CL02C030BO2GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TT 100-SD | TRANSFORM CURR 100A SPLIT CORE | TT 100-SD.pdf | |
![]() | EM78P611FAQJ | EM78P611FAQJ LAN QFP | EM78P611FAQJ.pdf | |
![]() | PA503EMQ | PA503EMQ NIKO-SEM SMD or Through Hole | PA503EMQ.pdf | |
![]() | S14P60AF | S14P60AF SEIKO SMD or Through Hole | S14P60AF.pdf | |
![]() | BU6500K | BU6500K ROHM QFP | BU6500K.pdf | |
![]() | PS9305 | PS9305 NEC SOP6 | PS9305.pdf | |
![]() | MAX891LEUA+ | MAX891LEUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX891LEUA+.pdf | |
![]() | BSME160EC5222MLN3S | BSME160EC5222MLN3S Chemi-con NA | BSME160EC5222MLN3S.pdf | |
![]() | JG00139 | JG00139 ORIGINAL QFP | JG00139.pdf | |
![]() | KA56C220-ED | KA56C220-ED N/A N A | KA56C220-ED.pdf | |
![]() | 76143 | 76143 ORIGINAL TO-263 | 76143.pdf |