창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02C030BO2GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6784-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02C030BO2GNNC | |
| 관련 링크 | CL02C030B, CL02C030BO2GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE2010R330JKEA | RES SMD 0.33 OHM 5% 1W 2010 | RCWE2010R330JKEA.pdf | |
![]() | TNPW20102K21BETF | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K21BETF.pdf | |
![]() | CMF65576K00FKEB11 | RES 576K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65576K00FKEB11.pdf | |
![]() | NWW5FTR250 | RES 0.25 OHM 5W 1% AXIAL | NWW5FTR250.pdf | |
![]() | ICS4C08BI15L | ICS4C08BI15L ICS QFP | ICS4C08BI15L.pdf | |
![]() | Q13MC1461000200 32.768kHz 12.5pF | Q13MC1461000200 32.768kHz 12.5pF ORIGINAL SMD or Through Hole | Q13MC1461000200 32.768kHz 12.5pF.pdf | |
![]() | 74LS20DR | 74LS20DR TI 3.9mm | 74LS20DR.pdf | |
![]() | DS9092K | DS9092K MAXIM NA | DS9092K.pdf | |
![]() | AC174002 | AC174002 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174002.pdf | |
![]() | MSM6653-631G3-XRI | MSM6653-631G3-XRI OKI SOP | MSM6653-631G3-XRI.pdf | |
![]() | TD425N12 | TD425N12 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD425N12.pdf | |
![]() | DG4053AEY-T1-E3 | DG4053AEY-T1-E3 VISHAY SOP-16 | DG4053AEY-T1-E3.pdf |