창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02B221KP2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02B221KP2NNNC Spec CL02B221KP2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1218-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02B221KP2NNNC | |
관련 링크 | CL02B221K, CL02B221KP2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HRG3216P-2151-B-T1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2151-B-T1.pdf | |
![]() | 83F40R2 | RES 40.2 OHM 3W 1% AXIAL | 83F40R2.pdf | |
![]() | HAL575UA-K | IC HALL EFFECT SWITCH UNI TO92 | HAL575UA-K.pdf | |
![]() | NCP1203D40R2G | Converter Offline Flyback Topology 40kHz 8-SOIC | NCP1203D40R2G.pdf | |
![]() | BGE788-112 | BGE788-112 PHILIPS SMD or Through Hole | BGE788-112.pdf | |
![]() | LM26CIMX5 LM26CIMX | LM26CIMX5 LM26CIMX ORIGINAL SOP | LM26CIMX5 LM26CIMX.pdf | |
![]() | ETD1157C | ETD1157C TOPR DIP-8 | ETD1157C.pdf | |
![]() | AD703OP | AD703OP AD SOP | AD703OP.pdf | |
![]() | MM1Z5V1ST/5.1V | MM1Z5V1ST/5.1V ST SOT-1206 | MM1Z5V1ST/5.1V.pdf | |
![]() | MAX3222EIDB * | MAX3222EIDB * TIS Call | MAX3222EIDB *.pdf | |
![]() | CR270 | CR270 VISHAY CAN | CR270.pdf | |
![]() | AD7703ARZ-REEL | AD7703ARZ-REEL AD SOP-20 | AD7703ARZ-REEL.pdf |