창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02B121KP2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL02B121KP2NNNC Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1216-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02B121KP2NNNC | |
관련 링크 | CL02B121K, CL02B121KP2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ELL-6RH470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 480 mOhm Nonstandard | ELL-6RH470M.pdf | ||
053051+ | 053051+ ERNI SMD or Through Hole | 053051+.pdf | ||
REF195E/G | REF195E/G AD DIP SOP | REF195E/G.pdf | ||
PAC-POWR1220AT8-HS | PAC-POWR1220AT8-HS Lattice SMD or Through Hole | PAC-POWR1220AT8-HS.pdf | ||
MRF-837 | MRF-837 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF-837.pdf | ||
M38869M8A-C02HP | M38869M8A-C02HP MIT QFP | M38869M8A-C02HP.pdf | ||
32F8103-CN | 32F8103-CN TIS Call | 32F8103-CN.pdf | ||
GVT71256B36T-8 | GVT71256B36T-8 GALVANTECH QFP | GVT71256B36T-8.pdf | ||
RC0805FR-07 28KL | RC0805FR-07 28KL YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0805FR-07 28KL.pdf | ||
IRFJ322 | IRFJ322 IR TO-3 | IRFJ322.pdf | ||
NC33074AD | NC33074AD NOT SMD or Through Hole | NC33074AD.pdf | ||
RTL82010EL-GR | RTL82010EL-GR Realtek SMD or Through Hole | RTL82010EL-GR.pdf |