창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL02B121KP2NNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL02B121KP2NNNC Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1216-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL02B121KP2NNNC | |
| 관련 링크 | CL02B121K, CL02B121KP2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H4576RBCA | RES 576 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4576RBCA.pdf | |
![]() | EX031K | EX031K ORIGINAL DIP-8 | EX031K.pdf | |
![]() | TFMBJ220A | TFMBJ220A FD/CX/OEM DO-214AA | TFMBJ220A.pdf | |
![]() | SI9940ADY | SI9940ADY VISHAY SOP8 | SI9940ADY.pdf | |
![]() | PBYR10100B | PBYR10100B PHILIPS TO-263 | PBYR10100B.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1FT00BBH | TC58DVM92A1FT00BBH TOS SMD or Through Hole | TC58DVM92A1FT00BBH.pdf | |
![]() | DF11Z-16DP-2V 27 | DF11Z-16DP-2V 27 HRS SMD or Through Hole | DF11Z-16DP-2V 27.pdf | |
![]() | TMP87CM41F-4K57 | TMP87CM41F-4K57 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CM41F-4K57.pdf | |
![]() | PNLR-014-SSI | PNLR-014-SSI ORIGINAL SMD or Through Hole | PNLR-014-SSI.pdf | |
![]() | BFW36 | BFW36 PH CAN | BFW36.pdf | |
![]() | NB12L00123MBB | NB12L00123MBB AVX SMD | NB12L00123MBB.pdf | |
![]() | T520T156M004ASE100 | T520T156M004ASE100 KEMET SMD or Through Hole | T520T156M004ASE100.pdf |