창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A224MR2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL02A224MR2NNNC Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-6799-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A224MR2NNNC | |
관련 링크 | CL02A224M, CL02A224MR2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T) | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783(D4,LF2,S,C,F,T).pdf | |
![]() | VC-2R8A90-1059 | VC-2R8A90-1059 FUJI SMD or Through Hole | VC-2R8A90-1059.pdf | |
![]() | 4608M-102-512LF | 4608M-102-512LF Bourns DIP | 4608M-102-512LF.pdf | |
![]() | CSBF503JF010M-TC01 | CSBF503JF010M-TC01 MURATA SMD | CSBF503JF010M-TC01.pdf | |
![]() | STD1NA60Z | STD1NA60Z ST TO-252 | STD1NA60Z.pdf | |
![]() | PBLS2021D | PBLS2021D NXP SOT163 | PBLS2021D.pdf | |
![]() | B41231-C9158-M000 | B41231-C9158-M000 EPCOS NA | B41231-C9158-M000.pdf | |
![]() | ISD4003-04EMI | ISD4003-04EMI ISD SMD or Through Hole | ISD4003-04EMI.pdf |