창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A222KQ2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02A222KQ2NNNC Spec CL02A222KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1212-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A222KQ2NNNC | |
관련 링크 | CL02A222K, CL02A222KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ICROM00101 | ICROM00101 GI DIP | ICROM00101.pdf | |
![]() | BL-HUFJF33B-TRB | BL-HUFJF33B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUFJF33B-TRB.pdf | |
![]() | TMP84C30AP | TMP84C30AP TOSHIBA DIP24 | TMP84C30AP.pdf | |
![]() | HD1-6600-5 | HD1-6600-5 Harris CDIP | HD1-6600-5.pdf | |
![]() | IDT71256-S20TP | IDT71256-S20TP IDT DIP | IDT71256-S20TP.pdf | |
![]() | NC4EBD-P-24VDC | NC4EBD-P-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | NC4EBD-P-24VDC.pdf | |
![]() | 74180PCQR | 74180PCQR FSC SMD or Through Hole | 74180PCQR.pdf | |
![]() | DS3647AN | DS3647AN NS DIP16 | DS3647AN.pdf | |
![]() | TMP68031AF-12 | TMP68031AF-12 TOSHIBA QFP | TMP68031AF-12.pdf | |
![]() | ZT232EEY/EET/ECY | ZT232EEY/EET/ECY ZYWYN TSSOP | ZT232EEY/EET/ECY.pdf | |
![]() | T18R-W | T18R-W ORIGINAL SMD or Through Hole | T18R-W.pdf | |
![]() | DS1339U-33 TEL:82766440 | DS1339U-33 TEL:82766440 DALLAS SMD or Through Hole | DS1339U-33 TEL:82766440.pdf |