창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL02A222KQ2NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL02A222KQ2NNNC Spec CL02A222KQ2NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1276-1212-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL02A222KQ2NNNC | |
관련 링크 | CL02A222K, CL02A222KQ2NNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | TS13CF23IDT | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF23IDT.pdf | |
![]() | UPD78F0524AGB-GAG-AX | UPD78F0524AGB-GAG-AX NEC SMD or Through Hole | UPD78F0524AGB-GAG-AX.pdf | |
![]() | 014-10603 | 014-10603 NSC SOP-8 | 014-10603.pdf | |
![]() | SSC8320GSF | SSC8320GSF SSC SOT563 | SSC8320GSF.pdf | |
![]() | VN10-180E-900JT | VN10-180E-900JT CTC SMD | VN10-180E-900JT.pdf | |
![]() | P2600TC | P2600TC RUILONG SMD | P2600TC.pdf | |
![]() | MB95F264KPF | MB95F264KPF FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F264KPF.pdf | |
![]() | TA350DC/M3469133 | TA350DC/M3469133 NIDEC/POWERGENERAL SMD or Through Hole | TA350DC/M3469133.pdf | |
![]() | QTL601C-7 | QTL601C-7 EVERLIGHT ROHS | QTL601C-7.pdf | |
![]() | DALC208SC6-E | DALC208SC6-E STM SOT23-6 | DALC208SC6-E.pdf | |
![]() | SN75454N | SN75454N TI DIP-8 | SN75454N.pdf |